阻燃剂

PAADP-20 有机次膦酸盐无卤阻燃母粒

PAADP-20 是一款无卤有机次膦酸盐阻燃母粒,专为高温工程塑料设计。其磷含量 ≥17.5%,成炭效率高,热稳定性优异,分解温度高于 350 °C。配方可实现低烟、高 CTI 性能,并对力学强度影响极小。PAADP-20 在低添加量下即可在 PA、PBT、PET、聚酯合金及玻纤增强体系中达到 UL94 V-0 等级。

属性

主要特点与优势

  • 磷含量高(≥17.5%),提供强效成炭阻燃性能。
  • 热稳定性 ≥350 °C,支持高剪切、高温聚合物加工。
  • 无卤化学体系,燃烧产物烟雾低、毒性低。
  • CTI 性能高,适用于要求苛刻的电气电子部件。
  • 典型 20% 添加量即可在多种工程聚合物中达到 UL94 V-0。
  • 母粒形态便于清洁操作、粉尘少,计量稳定。
  • 保持拉伸和冲击性能,颜色稳定性好。
  • 与多种工程塑料及聚酯体系相容。
规格

技术亮点

  • 外观:白色圆柱形颗粒(约 6 mm)。
  • 磷含量:≥17.5%。
  • 水分含量:≤0.4%。
  • 水溶性(25 °C):1.6 g/L。
  • 堆积密度:0.4–0.6 g/cm³。
  • 1% 分解温度:≥350 °C。
  • 热裂解温度:≥350 °C(N₂,20 °C/min)。
  • 卤素含量:无。
  • 推荐添加量:
  • PA6 / PA66:15–20%
  • PBT / PET:20%
  • PA GF 体系:18–22%
  • 聚酯合金:15–20%
实际行业应用

应用领域

  • 电气电子:连接器、开关、接线端子、外壳、线圈骨架、电路保护件。
  • 汽车:机舱下部件、传感器外壳、充电控制器、保险盒、PA 基结构件。
  • 工业与机械:高温齿轮、泵件、工程部件。
  • 消费家电:高耐热结构件与内部零件。
  • 电信与 5G:高 CTI 连接器、光纤支架、射频外壳。
  • 可持续工程塑料:PET/PBT 再生共混物及聚酯复合材料。
  • 适用聚合物:PA6、PA66、PPA、PBT、PET、PTT、TPEE、聚酯合金(PBT/PET、PET/ABS、PBT/PC)。
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